产品详情

WANICONE®SG5504

SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。
产品指标
颜色:灰色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):89770
密度(g/ cm 3):2.2
导热率(W/mK):3.0
最大颗粒:25um
挥发成分(%):<1
环保认证:通过RoHS
产品特性
 SG 5504具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
应用说明

CPU,通讯器材,电源模块,LED灯具

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