产品详情

WANICONE®SG5511

SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。
产品指标
颜色:白色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变
密度(g/ cm 3):2.13
导热率(W/mK):0.9
最大颗粒:25um
挥发成分(%):<1
环保认证:通过RoHS
产品特性
SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5511具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
应用说明

可用于电脑,电源以及汽车电子的散热。

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