产品详情

WANICONE®SE2201B

SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
产品指标
固化后:

密度(g/cm 3):1.36
硬度(Shore A):35
拉伸强度(MPa):1.52
导热率(W/mk):0.4
击穿电压(kV/mm):22
介电常数(50HZ):2.9
产品特性
双组份 1:1混合
流动性好
室温固化,加热可加速固化
应用说明

该产品具有适度热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件灌封和封装。如功率模块、转换器、 逆变器、传感器和电子控制单元。

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