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产品详情

SE2302B

产品指标
固化后:

密度(g/cm 3):0.97
锥入度(1/10mm):80
击穿电压(kV/mm):18
产品特性
双组份,1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化,无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃~200℃ 保持弹性
优异的耐高温性能,可以在200℃条件下数月,仍能保持良好的弹性
优异的电性能
符合RoHS
优异的抗中毒性能
应用说明

对电子产品有长效的防潮和防大气污染保护
IGBT的灌封保护
精密机械部件的防震保护
精密电器线路以及混合电路的保护,小型电器的灌封保护
显示器件的灌封

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