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产品详情

SD628TA

SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
产品指标
固化后:

密度(g/cm 3):2.08
硬度(Shore A):55
拉伸强度(MPa):0.7
导热率(W/mk):1.5
击穿电压(kV/mm):20
介电常数(50HZ):2.9
产品特性
双组份 1:1混合
高导热率
室温固化,加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
应用说明

该产品具有较好的阻燃性和热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。如功率模块、转换器、 逆变器、传感器和电子控制单元。

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