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万华事业部及子公司

万华化学功能化学品事业部

功能化学品事业部负责高性能功能化学品的业务规划、产品开发、生产经营和市场开拓,在烟台、宁波和捷克均设有生产基地。
目前拥有脂肪族异氰酸酯系列(HDI、HDI加合物、HMDI、IPDI、H6XDI)、特种胺类系列(MDA、MDBA、H12MDA、IPDA、PU催化剂等)、有机硅类及特殊功能化学品(IP、MIBK、CDT)等四大产品系列。功能化学品事业部关注客户需求,致力于为下游客户提供高性能、质量稳定的产品,提高最终产品的市场竞争力。

脂肪族异氰酸酯产品具有出色的耐候性和机械性能,广泛应用于汽车涂料、木器涂料、轨道交通涂料、高性能弹性体、水性聚氨酯树脂、聚氨酯胶粘剂等高端领域。
特种胺类产品涉及环氧固化剂和PU助剂两大领域,主要应用于绝缘漆、染料中间体、涂料、风电、聚氨酯等诸多行业。
有机硅类产品具有优异的耐温、耐候及电子绝缘性能,服务于电子、包装、建筑幕墙和中空玻璃等各大领域。
特殊功能化学品类产品作为重要的化工原料或溶剂,在精细化工、医药、农药及香料行业有广泛应用。

产品列表

产品 产品类型 产品说明 产品指标 产品特性
SF719M

有机硅胶粘剂

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有机硅胶粘剂

SF719M是一种脱醇型室温固化硅橡胶

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SF719M是一种脱醇型室温固化硅橡胶

固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天...

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固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天后): 密度(g/cm3):2.61 硬度(Shore A):88 拉伸强度(MPa):4.4 断裂伸长率(%):12 导热率(W/mk):1.5 击穿电压(kV/mm):19 UL阻燃认证:UL 94 V-0

脱醇型室温固化硅橡胶,对电子器件无腐蚀 具...

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脱醇型室温固化硅橡胶,对电子器件无腐蚀
具有优异的导热性能,可以有效地将电子元器件产生的热量分散到环境中,从而延长电子部件的寿命
具有优异的阻燃性能,通过UL 94 V-0认证
具有优异的电气绝缘性能
快速表干
符合RoHS环保要求
SF757 Gray

有机硅胶粘剂

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有机硅胶粘剂

SF757是一种单组份的可室温固化的有机硅胶粘剂

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SF757是一种单组份的可室温固化的有机硅胶粘剂

固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天...

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固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天后): 密度(g/cm3):1.38 硬度(Shore A):35 拉伸强度(MPa):2.0 断裂伸长率(%):230 介电强度(kV/mm) : 24

单组份,室温固化 优异的电气绝缘性 脱醇型中...

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单组份,室温固化
优异的电气绝缘性
脱醇型中性胶,对金属基材无腐蚀性
膏体状,不流淌,使用简捷方便
固化后形成的有机硅弹性体对多数基材有非常强的粘合性
适用于较宽的温度范围(-55℃到200℃)
符合RoHS环保要求及UL 94 V-0
SF757 White

有机硅胶粘剂

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有机硅胶粘剂

SF757是一种单组份的可室温固化的有机硅胶粘剂

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SF757是一种单组份的可室温固化的有机硅胶粘剂

固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天...

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固化后(温度23℃相对湿度 50%条件下固化3天后): 密度(g/cm3):1.38 硬度(Shore A):35 拉伸强度(MPa):2.0 断裂伸长率(%):230 介电强度(kV/mm) : 24

单组份,室温固化 优异的电气绝缘性 脱醇型中...

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单组份,室温固化
优异的电气绝缘性
脱醇型中性胶,对金属基材无腐蚀性
膏体状,不流淌,使用简捷方便
固化后形成的有机硅弹性体对多数基材有非常强的粘合性
适用于较宽的温度范围(-55℃到200℃)
符合RoHS环保要求及UL 94 V-0
SG 5512

有机硅导热硅脂

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有机硅导热硅脂

SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, mPa· s):18000 密度(g/ cm 3):1.87 导热率(W/mK):0.8 最大颗粒:15um 挥发成分(%):<1 环保认证:通过RoHS

SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5512具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
SG 5514

有机硅导热硅脂

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有机硅导热硅脂

SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

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SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, mPa· s):46000 密度(g/ cm 3):2.1 导热率(W/mK):3.0 最大颗粒:25um 挥发成分(%):<1 环保认证:通过RoHS

SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5514具有低油离和热稳定性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
SG5501

有机硅导热硅脂

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有机硅导热硅脂

SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, mPa· s):66280 密度(g/ cm 3):2.12 导热率(W/mK):1.0 最大颗粒:25um 挥发成分(%):<1 环保认证:通过RoHS

SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5501具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
SG5502

有机硅导热硅脂

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有机硅导热硅脂

SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌 密度(g/ cm 3):2.8 导热率(W/mK):1.3 最大颗粒:15um 挥发成分(%):<1 环保认证:通过RoHS

SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5502具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
SG5504

有机硅导热硅脂

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有机硅导热硅脂

SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, mPa· s):89770 密度(g/ cm 3):2.2 导热率(W/mK):3.0 最大颗粒:25um 挥发成分(%):<1 环保认证:通过RoHS

 SG 5504具有良好的导热性,优异...

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 SG 5504具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
SG5505

有机硅导热硅脂

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有机硅导热硅脂

SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌 密度(g/ cm 3):2.3 导热率(W/mK):3.0 最大颗粒:25um 挥发成分(%):<1 环保认证:通过RoHS

 SG 5505具有良好的导热性,优异...

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 SG 5505具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
SG5511

有机硅导热硅脂

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有机硅导热硅脂

SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变 密度(g/ cm 3):2.12 导热率(W/mK):1.0 最大颗粒:25um 挥发成分(%):<1 环保认证:通过RoHS

SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5511具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。

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